我们看到客户正积极推进CPO的规模化扩展与规模化部署台

我们对CPO的前景保持乐观，尽管目前仍处于非常早期的阶段。2026年1月发布的深度报告指出，未来几年可能会看到CPO的规模化部署与扩展。

关键进展与厂商动态：

• 客户正积极推进CPO的规模化扩展与部署，台积电、日月光、京元电子、FOCI、AllRing和TFC等亚洲半导体企业正助力实现这些目标。
• 英伟达、AMD、博通和迈威尔科技开始推出更多CPO/NPO乃至OIO产品。
• 英伟达在2025年GTC大会上推出Quantum和SpectrumCPO交换机，并在CES展会上将Spectrum作为Vera Rubin NVL72机架的标准规格。
• 预计2026年光引擎出货量达60万至100万台，交换机出货量约2.3万台；2027年下一代Quantum交换机将获得发展动力。
• 博通推出首款102.4T CPO交换机“Davisson”平台，用于Tomahawk 6，出货量将从2026年下半年开始。

供应链与产能：

• 台积电计划在2027年第一季度实现10千瓦的PIC产能，以支撑CPO需求，英伟达可能消耗大部分产能。
• 英伟达可能推出Rubin Ultra NVL144解决方案的CPO版本，其中Quantum作为GPU到GPU通信的NVLink交换机互联。
• 下一代GPU的光I/O解决方案也在研发中。
• AMD计划在2027年下半年至2028年上半年，为MI550或MI650机架系统推出规模化部署的CPO版本。
• ASIC厂商在GPU上探索CPO。

市场竞争与需求前景：

• 份额竞争可能会随着技术创新而出现，但人工智能基础设施投资的持续推进使两者需求前景积极。
• 基本面情况可能与英伟达的GPU和CSP的ASIC类似，尽管存在份额竞争，但前景均为积极。