光通信专家电话会议核心要点核心术语说明共封装

核心术语说明共封装光学（CPO）、电吸收调制激光器（EML）、光纤阵列单元（FAU）、千兆比特每秒（G ）、微透镜阵列（MLA）、微型多光纤连接器（MMC）、光线路交换机（OCS）、光输入/输出（OIO）、光模块（OM）、太比特每秒（T）。 核心观点激进的人工智能资本支出将推动人工智能数据中心和服务器对光学解决方案的强劲需求增长 光通信专家电话会议——核心要点 核心术语说明共封装光学（CPO）、电吸收调制激光器（EML）、光纤阵列单元（FAU）、千兆比特每秒（G ）、微透镜阵列（MLA）、微型多光纤连接器（MMC）、光线路交换机（OCS）、光输入/输出（OIO）、光模块（OM）、太比特每秒（T）。 核心观点 激进的人工智能资本支出将推动人工智能数据中心和服务器对光学解决方案的强劲需求增长。 由于铜缆的数据传输速度有限且发热量高，在规模扩展场景中，光学技术将越来越多地取代铜缆。 专家认为1.6T光模块需求旺盛，因为共封装光学主要用于规模扩展（光输入/输出场景），光线路交换机和共封装光学交换机将共存。 台积电、LITE、Senko、中际旭创、苏州天孚、YJ Tech及Focuslight等企业处于有利地位。 光模块市场：共封装光学迁移下仍保持强劲增长尽管向共封装光学迁移，光模块仍将保持强劲增长态势。 英伟达Blackwell芯片交付加速是需求增长的核心驱动力，该芯片需搭配800G和1.6T光模块使用。 将于2026年下半年出货的英伟达Rubin产品，将100%采用1.6T光模块。 谷歌的张量处理单元（TPU）同样100%搭载1.6T光模块，张量处理单元需求增长对1.6T光模块需求构成极强利好。 专家预测，2026年1.6T光模块需求将达到2500万– 3000万个，2027年将增至6000万– 7000万个。 2026年800G光模块需求预计为4500万个（同比增长125%），由于供应紧张，客户已下达不可取消订单，需求确定性高。 但供应端未能及时跟上，主要受电吸收调制激光器和光子芯片短缺影响，因此出货量可能仅为需求的70%-80%。 1.6T光模块的平均售价远高于800G光模块（是其两倍以上），且几乎没有下降空间。 800G/1.6T光模块的主要供应商为中际旭创、Eptolink和相干公司（Coherent）。 对于高速光模块（1.6T→3.2T），光子解决方案将优于电吸收调制激光器方案，该方案需要光子芯片和连续波激光器芯片。 中际旭创拥有自主设计、由台积电代工的光子芯片，YJ Tech是中际旭创连续波激光器芯片的主要供应商。 共封装光学与光线路交换机：场景分化与竞争格局共封装光学（CPO）英伟达推动的共封装光学产品，2026年出货量预计为1.6万– 2万个。 英伟达、博通和迈威尔均与台积电就共封装光学展开紧密合作，台积电将负责把光引擎封装到交换机芯片（或光输入/输出方案中的图形处理器）中。 英伟达在其共封装光学交换机中引入了由Senko制造的可插拔光纤阵列单元，这将显著降低维修成本。 光线路交换机（OCS） 光线路交换机主要由谷歌推动，核心原因是其侧重推理的张量处理单元通常具有更稳定的数据流，与光线路交换机配合使用可降低功耗并提高传输速度。 Lumentum目前是光线路交换机的最大供应商（基于微机电系统技术，主要供应给谷歌）。 随着张量处理单元需求增长，光线路交换机需求也将同步上升。 场景分化 在横向扩展场景中，专家认为传统（电气）交换机加可插拔光模块的组合将在一段时间内继续占据主导地位，原因是技术成熟且设备成本较低。 而在纵向扩展场景中，带宽需求可能是横向扩展的9倍，因此共封装光学或光线路交换机将成为提升传输速度的首选方案。 光输入/输出（OIO）：2028年发力，长期驱动光学增长光输入/输出是英伟达Feyman产品2028年的重要规划，也是驱动光学行业长期增长的路线图。 光输入/输出是台积电的技术路线图，将共封装光学技术应用于图形处理器层面，把光引擎封装到图形处理器中，并用光纤替代铜缆实现图形处理器之间的连接。 单个光引擎可支持高达12.8T的数据传输速度，该方案有望首先应用于2028年量产的英伟达Feyman图形处理器。 对于这一光输入/输出方案，英伟达自主设计光引擎，生产外包给Fibrinet和苏州天孚。 光输入/输出方案还需要微型多光纤连接器、微透镜阵列等无源光学组件，以及升级后的光纤阵列单元（售价为100-150美元，而普通光纤阵列单元仅为10-15美元）。 核心供应商包括YJ Tech、苏州天孚和Focuslight。 连续波激光器芯片方面，LITE目前是最大供应商（300毫瓦），中际旭创与YJ Tech联合研发的产品也即将推出。