核心观点与市场趋势
- 人工智能驱动光学需求增长：激进的人工智能资本支出将推动人工智能数据中心和服务器对光学解决方案的强劲需求增长。由于铜缆传输速度有限且发热量大，光学技术将在规模扩展场景中逐步取代铜缆。
- 1.6T光模块需求旺盛：共封装光学（CPO）主要用于规模扩展场景，预计1.6T光模块需求强劲，光线路交换机（OCS）与CPO交换机将共存。
- 主要参与者：台积电、LITE、Senko、中际旭创、苏州天孚、YJ Tech及Focuslight等企业在相关领域处于有利地位。
光模块市场：共封装光学迁移下的增长
- 持续增长：尽管向CPO迁移，光模块市场仍将保持强劲增长。
- 核心驱动力：英伟达Blackwell芯片交付加速是需求增长的核心，该芯片需搭配800G和1.6T光模块。
- 英伟达产品需求：2026年下半年出货的英伟达Rubin产品将100%采用1.6T光模块；谷歌TPU同样100%搭载1.6T光模块，对其需求构成强利好。
- 需求预测：2026年1.6T光模块需求预计达2500万–3000万个，2027年增至6000万–7000万个；2026年800G光模块需求预计为4500万个（同比增长125%），客户已下达不可取消订单。
- 供应挑战：主要受电吸收调制激光器和光子芯片短缺影响，2026年800G光模块出货量可能仅为需求的70%-80%。
- 价格与供应商：1.6T光模块平均售价远高于800G（是其两倍以上），几乎没有下降空间。主要供应商为中际旭创、Eptolink和相干公司（Coherent）。
- 高速光模块技术：对于1.6T→3.2T，光子解决方案优于电吸收调制激光器方案，需光子芯片和连续波激光器芯片。中际旭创拥有自主设计、台积电代工的光子芯片，YJ Tech是连续波激光器芯片的主要供应商。
共封装光学与光线路交换机：场景分化与竞争格局
- 共封装光学（CPO）：
- 英伟达推动的CPO产品2026年出货量预计为1.6万–2万个。
- 英伟达、博通、迈威尔均与台积电合作CPO，台积电负责光引擎封装。
- 英伟达CPO交换机采用Senko制造的可插拔光纤阵列单元，降低维修成本。
- 光线路交换机（OCS）：
- 主要由谷歌推动，因其张量处理单元数据流稳定，配合OCS可降低功耗、提高速度。
- Lumentum是最大供应商（基于MEMS技术，主要供应给谷歌）。
- 随着张量处理单元需求增长，OCS需求也将上升。
- 场景分化：
- 横向扩展：传统（电气）交换机加可插拔光模块组合仍占主导，技术成熟、成本较低。
- 纵向扩展：带宽需求可能是横向扩展的9倍，CPO或OCS为首选方案。
光输入/输出（OIO）：2028年发力，长期驱动光学增长
- 英伟达规划：OIO是英伟达Feyman产品2028年的重要规划，驱动光学行业长期增长。
- 台积电技术路线：将CPO技术应用于GPU，封装光引擎到GPU中，用光纤替代铜缆连接GPU。
- 性能与方案：单个光引擎支持高达12.8T数据传输速度，首先应用于2028年量产的Feyman GPU。
- 供应商：英伟达自主设计光引擎，生产外包给Fibrinet和苏州天孚。核心供应商包括YJ Tech、苏州天孚和Focuslight。
- 无源组件与升级：需微型多光纤连接器、微透镜阵列等，以及升级后的光纤阵列单元（售价100-150美元，普通10-15美元）。
- 连续波激光器芯片：LITE目前是最大供应商（300毫瓦），中际旭创与YJ Tech联合研发的产品即将推出。
