博通CEO陈福阳在财报电话会议中强调了对AI网络架构中“铜与光”的深度思考。他认为硅光子学在短期内不会在数据中心发挥实质性作用，无需急于追捧这一热门技术，即便博通在CPO领域处于领先地位。他指出硅光子学的落地时间不会是今年或明年，而是在其该到来的时间。
陈福阳认为CPO并非对现有技术的“跳跃式”替代，而是只有在机架级铜互联和可插拔光模块这两条路径都触及物理与成本极限后，产业才会被迫采用的终极选择。从成本来看，CPO肯定更贵，工程师们会努力延长铜缆的寿命。未来5-7年，可插拔光模块仍将主导横向扩展市场。最后，当在可插拔光模块上已经做不好的时候，才会转向硅光子学，这一天终将到来，博通已经准备好了。
