隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年，专业生产EMI屏蔽材料，产品包括导电泡棉、导电胶带、导电网纱、电气绝缘胶带、吸波材料、减震和密封材料等，主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业。公司拥有专业的管理团队、先进的检测设备和完善的生产设施，为客户提供高品质的EMI/EMC屏蔽材料。
第一部分：公司介绍
公司董事长介绍了公司基本情况、核心业务、发展战略等。公司主要产品为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料，产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业。公司正在积极推进铜箔材料的验证进程，积极向铜箔材料布局。2025年分别完成了常州威斯双联及苏州德佑新材的两笔并购项目，进一步增强公司材料自研体系的核心竞争力，实现优势互补与资源协同。
第二部分：上市公司解答提问
董事长同与会人员进行了问答交流，主要内容如下：
Q1、公司发展战略？
公司制定的发展战略是：稳定现有消费电子、汽车电子市场客户，通过并购项目进行外延式发展，同时开发HVLP5高频铜箔等产品开拓未来第二增长曲线。
Q2、公司的铜箔产品，目前和客户的验证情况如何？推进如何了？
公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单；产品尚在验证之中。
Q3、铜箔产品和竞争对手的差异主要在哪里？
公司铜箔产品和竞争对手的差异主要是选择不同的工艺路线。
Q4、公司的HVLP5铜箔有哪些优势？
因本公司采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择不同，磁控溅射技术在做薄和做平坦的方面有较明显的优势。所以铜箔产品面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙度的要求下，公司产品可体现相应的竞争优势。公司目前暂无参与hvlp1-4代产品的生产和制作。
Q5、公司可剥铜产品的开发进展？
公司可剥铜目前还在改进完善中，以使产品更好满足客户要求。
