- 公司已于2026年1月22日在香港联交所主板挂牌上市,发售股份数为5,225.91万股,所得款净额为15.20亿港元。根据2026年2月24日公告,全球发售的稳定价格期已于2026年2月18日结束,且公司A股上市满10个交易日后,已被上交所和深交所调入港股通标的证券名单,并于2026年2月24日起生效。
- 公司AIPC业务进展:产品技术端,2026年CES展会展示了基于Intel/高通/AMD平台的高性能产品方案,其中镁铝超轻本展现了极致轻薄设计能力;客户拓展端,首个全球头部客户合作项目落地,并获得另一家全球头部客户的量产订单;制造端,南昌制造基地PC产线已按全价值链和全流程要求设计建设,满足大规模柔性制造需求。预计2026年AIPC业务将实现规模化出货。
- 公司看好头部大模型公司在AI硬件端的产品布局与创新,认为AI硬件与大模型有强协同效应:算法优化促进硬件智能化,硬件普及助推模型迭代。以智能眼镜全球头部大客户为例,其AI大模型应用提升了产品体验和信息交互,带动AI眼镜出货量快速增长。公司将进一步强化与头部大模型厂商在AI智能终端的产品应用合作,推动AI与智能终端的融合创新。