公司拟发行可转债募资不超过7.50亿元,主要用于以下项目:
- 半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目:投资总额3.04亿元,拟投入募集资金2.88亿元,用于推动金属晶圆加热器等高端器件扩产,并配套扩大匀气盘等关键工艺部件产能。
- 半导体先进制程非金属材料及器件研发、生产新建项目:投资总额2.65亿元,拟投入募集资金2.51亿元,拓展非金属材料及器件,特别是陶瓷晶圆加热器品类,填补国产替代产能缺口,开辟全新业务增长曲线。
- 半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目:投资总额0.59亿元,拟投入募集资金0.52亿元,围绕高性能介电层陶瓷材料精密烧结、微纳电极图案化制备等核心技术难点,开展全链条技术攻关与产品研制。
- 补充流动资金:1.60亿元。
核心观点:公司作为半导体设备金属零部件核心供应商,产能已进入爬坡阶段,有望逐步释放业绩,实现可持续的规模增长。此次发行可转债一方面夯实金属零部件的生产制造优势,另一方面拓展非金属零部件关键品类(陶瓷加热器、静电吸盘等),形成金属与非金属器件并重的产品格局,盈利能力有望受益于陶瓷加热器及后续静电吸盘的实现提升。