拟定增募资不超过45亿元，助力平台化及全球化战略实施

公司2024年度定向增发计划与半导体行业趋势分析

定向增发计划概览

• 目标金额：公司计划募集总额不超过45亿元人民币。
• 投资项目：
  • “研发和工艺测试平台建设项目”：投入9.40亿元，旨在建立集成电路设备研发和工艺测试平台，支持公司的平台化及全球化发展战略。
  • “高端半导体设备迭代研发项目”：投入22.55亿元，聚焦于产品迭代升级，特别是立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备的研发。
  • 补充流动资金：使用13.04亿元，以缓解公司经营发展中对流动资金的需求，确保可持续发展。

半导体行业趋势

• 全球产能增长：预计2024年全球半导体每月晶圆产能将增长至约3160万片，增速6.4%。
• 中国主导增长：中国大陆在全球半导体产能中的份额增加，计划在2024年运营18个新晶圆厂项目，产能分别增长12%至每月760万片，再增长13%至每月860万片。
• 设备销售预期：2024年全球晶圆厂设备销售额预计增长3%，主要受新增晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移驱动，预计2025年将进一步增长18%。
• 市场需求复苏：半导体市场需求疲软和库存调整导致2023年产能扩张放缓，但2024年增长将由前沿逻辑和代工、生成式人工智能和高性能计算（HPC）应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。

投资建议与风险提示

• 收入预测：预计公司2023-2025年收入分别为40.07亿、54.92亿、65.90亿元。
• 净利润预测：预计同期归母净利润分别为9.04亿、11.87亿、14.82亿元。
• 估值与评级：当前股价对应2023-2025年PE分别为40倍、30倍、24倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：
  • 外部环境不确定性风险。
  • 技术迭代风险。
  • 市场开拓不及预期风险。
  • 下游扩产不及预期风险。