核心逻辑:以色列公司Tower是全球光通信模拟电芯片代工的第一大厂,主要优势在于其SiGe(硅锗)工艺平台,被几乎所有顶级光通信芯片设计公司和部分IDM大厂用于制造高端TIA(跨阻放大器)和Driver(驱动芯片)。Tower在全球市场占据70%以上的份额,并在300GHz+超高频SiGe工艺节点上拥有第一的市场占有率。其客户结构包括Broadcom、Marvell、Skyworks等全球顶级射频芯片/光通信巨头。
行业现状:今年硅光方案渗透率大幅提升,硅光芯片制造商需要寻找专业的Fab厂进行代工,Tower因此自今年4月以来市值增长近300%,达到近千亿元。目前,硅光芯片的主要代工厂是Tower,其他如TSMC、AMF等全球Foundry均非陆资背景,卓胜微则拥有大陆稀缺的Fab资源。
国产替代:卓胜微投资近100亿元建设了芯卓产线,拥有代工SiGe工艺能力(PA/LNA也需SiGe工艺),在光模块中SiGe工艺主要用于生产TIA、driver,是供应链避险的首选国产备份。