LPX机架将采用液冷设计,整机柜共包含256颗LPU,分布在32个托盘中。每个托盘配备8块冷板(每颗LPU对应1块)和24+2个快速断开接头(QD)。根据JPM测算,单台LPU/LPX机架将采用256块冷板与800多个QD,其中冷板的ASP高于300美元,QD的ASP高于20美元,均为现有GB/VR机架散热之外的增量市场空间。
Rubin的TIM材料采用液态金属铟(Indium),因其导热性能优异但腐蚀性强,需在冷板表面镀金防腐蚀。同时,冷板内部微通道间距从150微米缩小至100微米以增强散热。TIM2材料为Rubin系列新增市场,目前大陆厂商科创新源收购的兆科正在为NV供货,初期份额约几个点,随Rubin放量份额将快速提升。