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转做过芯片设计的都懂E就是工程改版1次属于正常发挥2次打屁股
2026-02-25
未知机构
车伟光
HBM4 进展情况
三星 HBM4 的进展快于海力士和美光,预计 2 月份已基本完成认证流程,将率先出货并被启用。
海力士 HBM4 的 base die 交由 TSMC 制造,预计会有 ECO(工程改版)微调,但时间短且非本质问题。
Rubin 项目时间表
Rubin 计划 6 月底开始逐步出货,当前(2 月底)有 4 个月时间足够海力士完成 base die 调整。
NVIDIA 产品线布局
NVIDIA 2024 年将推出多产品线:CPX 采用 HBM3/3e,LPU 基于 SRAM,Rubin 采用 HBM4,增量看点更多,提升产业稳定性。
结论
HBM4 上的小波动不会带来本质影响。
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