做过芯片设计的都懂E就是工程改版1次属于正常发挥2次打屁股3次就要被老

关于hynix hbm4传言与rubin1）HBM4的进展是三星快于海力士，快于美光。 三星2月份应该已经基本走完了认证流程，因此三星HBM4会率先出货并被启用。 2）hynix的base die交给TSMC，必然会有ECO的tur 做过芯片设计的都懂，E（就是工程改版）1次属于正常发挥，2次打屁股，3次就要被老板骂了，4次？ 抱歉只听过某米干过这事儿 关于hynix hbm4传言与rubin1）HBM4 的进展是三星快于海力士，快于美光。 三星2月份应该已经基本走完了认证流程，因此三星HBM4会率先出货并被启用。 2）hynix的base die交给TSMC，必然会有ECO的turn around，这种ECO层面微调不会占用太多时间，也不会是本质问题。 3）当前是2月底，rubin计划6月底开始逐步出货rubin，4个月时间足够hynix在base die上完成调整。 4）Nv今年开始进入多产品线，CPX采用HBM3/3e，LPU基于SRAM，rubin采用HBM4，增量看点更多，也使得产业稳定性更强。 对于HBM4上面的小波动，不会带来本质影响。