“十五五”规划，科技关注三条主线

“十五五”规划科技方向建议及三条主线

核心观点

“十五五”规划建议发布，科技方向重点关注算力、自主可控和AI应用三条主线。规划提出培育壮大新兴产业和未来产业，加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。

三大主线分析

1. 算力主线

• 北美云厂商资本开支加速增长：谷歌、微软、Meta、亚马逊预计2026年资本开支将大幅增长，重点用于AI基础设施部署。
• PCB机遇：关注AIPCB投资机遇，包括PCB设备技术升级与格局重塑，以及PCB扩产带动上游核心材料需求。
• 光模块：AI需求驱动技术升级，光模块产业链空间广阔，800G向1.6T升级成为主流趋势。
• AIDC：AI推动服务器功率提升，带动运营商、配电、液冷主要设备需求增长。

2. 自主可控主线

• 模拟芯片加速国产化：模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国占全球市场的40%以上，国产化空间较大，细分领域实现突破。

3. AI应用主线

• SoC：AI赋能SoC广泛应用，助力重点产品智能化升级，全球SoC芯片市场规模保持稳健增长。
• CIS：CIS市场需求快速回暖，有望优先实现国产替代，高端国产CIS崛起加速产业格局重塑。
• ODM：AI提供消费电子新增长潜力，ODM厂商凭借多产品研发经验、软硬件技术研发能力和全球供应链布局，具备更强市场竞争力。

关键数据

• 北美云厂商资本开支：谷歌预计2026年资本支出1750-1850亿美元，微软2026年第二财年资本支出375亿美元，Meta预计2026年资本支出1150-1350亿美元，亚马逊2026年资本支出预计2000亿美元。
• PCB设备市场规模：2024年中国PCB设备市场规模290.25亿元，预计2026年达347.09亿元。
• 光模块市场规模：预计2030年全球应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元。
• SoC芯片市场规模：2023年全球SoC芯片市场规模预计达2741亿美元。

研究结论

• 算力、自主可控和AI应用是“十五五”规划科技方向的三条主线，分别关注产业链机遇、国产化进程和消费电子增长潜力。
• AI技术推动算力需求增长，带动PCB、光模块、AIDC等领域发展。
• 模拟芯片国产化加速，中国市场占比超过40%，国产化空间较大。
• AI赋能SoC和CIS市场，ODM厂商凭借综合优势具备更强竞争力。

风险提示

• 人工智能技术落地和商业化不及预期。
• 产业政策转变。
• 宏观经济不及预期。