理清可插拔和光通信光模块CPONPOOBO等技术方向的探讨20260208

核心观点与关键数据

• 市场背景：近期光通信板块交易不顺畅，技术争议（如CPO）引发对立，呼吁理性看待技术演进中的争议。
• 可插拔光模块基本面：2027年仍将保持高景气，不受CPO影响，龙头公司估值低（约15倍），核心供应链业绩增速可观（估值可能降至十倍以下）。
  • 关键数据：上游物料长协周期延长（1-3年），显示需求旺盛。
• CPO争议本质：非方向之争，而是放量时间与场景之争，CPO/NPO/OBO是未来方向，但存在过渡方案。
• CPO应用场景新洞见：可能应用于Scale-up（柜内）互联的L2层，是增量市场而非简单替代传统可插拔光模块。
  • 案例分析：英伟达GB200/NVL576及未来Rubin平台可能采用超节点架构，为CPO提供增量空间。

CPO规模量产的关键瓶颈

1. 技术性能与良率：
   • 挑战：硅光调制（如微环调制）需结合定制驱动/放大器，验证性能（误码率）是否接近传统EML+DSP方案。
2. 生产效率与规模化能力：
   • 关键环节：封装耦合（封测厂商）、FAU（光纤阵列单元）精密制造是难点。
   • 产业链拆分：EIC/PIC制造（晶圆厂）、封装耦合、FAU、最终集成商（如工业富联）均需突破。

生态与投资机会

• 客户态度：云服务商对新技术的采纳是权衡结果，未来多种方案并存。
• 两类高价值公司：
  1. 技术积累型龙头：如旭创、新易盛，具备PIC、封装耦合及芯片能力。
  2. 新体系主导者供应链：如英伟达扶持的天孚（引擎）、Fabrinet（集成），在新架构中获关键角色。

最终建议

• 避免对立思维：从“非黑即白”转向深度产业跟踪。
• 重点跟踪：
  1. 具体网络架构与CPO应用场景。
  2. CPO各环节技术突破与物料匹配情况。
  3. 产业链各环节公司实际进展。