高塔半导体与英伟达合作以16T数据中心光模块推进人工智能基础设施

高塔半导体先进的硅光平台，可为人工智能部署场景构建具备高速数据收发器的光网络基础设施生态。 以色列米格代尔哈埃梅克，2026年2月5日—— 高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂高塔半导体（纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码：TSEM）今日宣布，正通过为英伟达网络协议设计的高性能硅光1.6T数 高塔半导体与英伟达合作，以1.6T数据中心光模块推进人工智能基础设施 以色列米格代尔哈埃梅克，2026年2月5日—— 高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂高塔半导体（纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码：TSEM）今日宣布，正通过为英伟达网络协议设计的高性能硅光1.6T数据中心光模块，扩大人工智能基础设施部署规模。 高塔半导体的硅光平台，能够使数据量较此前的硅光解决方案提升一倍，为光连接提供更高的带宽与吞吐量，从而加速人工智能基础设施上的AI应用性能。 高塔半导体首席执行官罗素・埃尔万格表示：“高塔半导体很荣幸能交付先进的高速技术，以满足数据中心和人工智能的严苛需求。 我们将持续在硅锗及硅光平台上投入大量资金，以行业领先的性能、可扩展性和可制造性支撑生态系统，助力客户推进下一代数据中心架构。 ” 英伟达网络事业部高级副总裁盖伊・沙伊纳表示：“人工智能的指数级增长，催生了对新型高速、可扩展网络的需求，以连接人工智能基础设施。 英伟达正与高塔半导体合作推进生态建设，通过下一代硅光技术实现更高效的人工智能基础设施，并加速人工智能应用的规模化落地。 ” 高塔半导体的SiPho平台专为高速光互连优化，这让高塔半导体成为人工智能基础设施、数据中心网络及先进电信领域领先企业的理想代工厂。