东山精密作为PCB软硬板翘楚，通过内生外购拓展业务，形成电子电路、光电显示和精密制造三大板块，构建高度协同的多元化产业矩阵。公司2025年开始布局光模块领域，收购行业领先厂商索尔思，打造新增长极。
核心观点与关键数据：
- PCB软硬板业务： 公司连续多年FPC排名全球第二、PCB排名全球第三，客户资源优质。AI手机、折叠屏等端侧产品创新将带动FPC需求高增。AI技术发展推动数据中心建设，带动数通领域PCB高速增长，CoWoP、正交背板、PCB埋嵌等技术进一步打开未来成长空间。公司具备78层以上PCB及高阶HDI技术能力，并投资10亿美元扩产高端PCB产能。
- 光模块业务： 收购索尔思布局光模块领域，索尔思是全球少数具备垂直整合能力的企业之一，产品涵盖400G、800G、1.6T光模块。AI大模型训练推动GPU光模块配比提升，AIDC集群规模扩容驱动光模块速率升级，CPO技术进一步提升密度。索尔思光模块业务有望成为公司新增长极。
- 财务状况： 公司营业收入稳健增长，近年利润有所波动。盈利能力有所波动，费用率整体维持在低位。预计2025-2027年公司营业收入分别为418.58/647.96/799.96亿元，毛利率分别为18.2%/23.3%/24.9%。归母净利润分别为15.39亿元、71.6亿元、99.49亿元，同比增长42%、365%、39%。
研究结论：
公司PCB、光模块业务与AI关联度极高，受益于AI发展浪潮，有望持续上修估值。维持公司“买入”评级。
风险提示：
下游需求不及预期、新建产能不及预期、行业竞争加剧、研报使用信息更新不及时、市场规模测算偏差风险。
