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长江电子鹏鼎控股AIPCB新晋者光模块PCB高阶HDICoWoP方

2026-02-04 未知机构 木子学长v3.5
报告封面

一如我们过去强调,鹏鼎控股在AI客户合作整体推进顺利,AI算力订单加速导入:(1)公司于25Q4起小批量生产GB300 HDI相关产品,预计于26Q1逐步进入大批量供货阶段,全年有望在NV 客户拿到10%-15%份额;(2)公司当前已为谷歌筹备产线,整体验证顺利,有望实现从0到1的突破;(3)1.6T光模块P 【长江电子】鹏鼎控股:AI PCB新晋者,光模块PCB+高阶HDI+CoWoP方案稳步推进中 一如我们过去强调,鹏鼎控股在AI客户合作整体推进顺利,AI算力订单加速导入:(1)公司于25Q4起小批量生产GB300 HDI相关产品,预计于26Q1逐步进入大批量供货阶段,全年有望在NV 客户拿到10%-15%份额;(2)公司当前已为谷歌筹备产线,整体验证顺利,有望实现从0到1的突破;(3)1.6T光模块PCB采用SLP类载板,预计2027年1.6t光模块pcb市场18亿美金,公司预计占据30%-40%份额;(4)得益于mSAP工艺多年技术积累,公司具备稳定量产高阶SLP产品的能力,当前深度参与英伟达CoWoP方案研发阶段,将充分受益于新技术导入。