-
PCB行业:
- 业绩预告阶段结束,整体表现亮眼不多,主要受折旧、汇兑、年底费用计提压力影响,可等待一季度环比改善及GTC会议远期方案敲定、Rubin份额起量等利好带动。
- CPU带动核心最看好广合科技,持续推荐;谷歌HBM改为DRAM柜,关注澜起聚辰等核心公司,同时推荐载板市场兴森深南。
- 关键点:
- CPU涨价带动GPU/ASIC需求新增,ABF载板厂商供不应求,国内厂商有望受益需求外溢。
- 存储持续紧缺涨价,谷歌机柜HBM改为DRSM机柜进一步刺激需求,叠加未来存储扩张和载板材料(如Low CTE)缺货涨价,BT载板延续量价齐升逻辑。
- 特斯拉标签世运电路随机器人、SpaceX、脑机等逻辑有望持续提升关注度。
-
功率器件板块:
- 台积电、三星减少八寸晶圆供应,国内代工厂产能向内存倾斜,功率代工价格上涨,叠加器件金属、树脂等封装原材料涨价,功率器件开始新一轮涨价。
- 需求端受益AI服务器电源、储能、安世替代红利,库存已清空,需求景气恢复。
- 板块边际向上,关注度提升,利好华虹、芯联集成、扬杰科技、捷捷微电、新洁能等。