拟定增加码先进封装

核心观点与关键数据

中高端产品营业收入提升，供应链及上下游产业投资收益增厚业绩。公司预计2025年归母净利润11.0-13.5亿元，同比增长62.34%-99.24%；扣非归母净利润7.7-9.7亿元，同比增长23.98%-56.18%。主要得益于全球半导体行业结构性增长，公司产能利用率提升，中高端产品营业收入明显增加，以及经营管理及成本费用管控加强。

定增募资计划

拟定增募资不超过44亿元，用于以下五大方向：

1. 存储芯片封测产能提升项目（拟投8亿元），年新增产能84.96万片。
2. 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投10.55亿元），年新增产能50,400万块。
3. 晶圆级封测产能提升项目（拟投6.95亿元），新增晶圆级封测产能31.20万片，提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块。
4. 高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投6.2亿元），年新增相关封测产能48,000万块。
5. 补充流动资金及偿还银行贷款（拟投12.3亿元）。

投资建议与盈利预测

预计公司2025-2027年分别实现营收273/316/365亿元，净利润12.9/16.5/20.7亿元，维持“买入”评级。

风险提示

行业与市场波动风险、新技术产业化风险、原材料供应及价格变动风险、汇率风险、国际贸易风险。