车载SoC报告：智能驾驶算力跃迁加速兑现，国产化生态驱动车规芯片结构性放量

车载SoC报告：智能驾驶算力跃迁加速兑现，国产化生态驱动车规芯片结构性放量

核心观点

• 车载SoC发展趋势：随着E/E架构由分布式向域控与中央计算平台演进，车载SoC从功能芯片升级为整车核心算力底座，算力需求显著提升，推动高集成、高复用SoC在智驾与舱驾融合中的价值权重持续提升。
• 市场增长动力：全球智能设备SoC市场规模持续扩张，AI SoC高速增长，智能汽车销量增长，制程向7nm以下加速演进，车载SoC在算力、集成度与国产替代三重驱动下迎来量价齐升周期。
• 架构革新：CPU+GPU+NPU+DSP+ISP的异构集成成为主流，一芯承载感知、决策与交互，多接口与高带宽存储协同降低系统延迟与功耗，舱驾融合、一芯多屏与行泊一体趋势下扩大SoC芯片市场。
• 产业协同：车企自研、联合开发与战略投资并行推进，前视一体机与集中式座舱加速普及，一芯多屏方案已实现量产，多模态交互与L2级智驾规模化持续落地。
• 国产SoC进展：国产AI智驾SoC平台能力快速兑现，产业落地路径更趋清晰。地平线依托征程6系列切入高速与城区NOA核心市场，黑芝麻智能的武当与华山系列持续获得车企定点，展现国产车载SoC在高阶智能驾驶领域的技术与商业竞争力。

关键数据

• 全球智能设备SoC市场规模：2020年419亿美元，2024年657亿美元，2029年预计1314亿美元。
• 全球智能设备AI SoC市场规模：2020年107亿美元，2024年318亿美元，2029年预计1090亿美元。
• 全球智能汽车销量：2020年4120万台，2024年6570万台，2029年预计9580万台。
• 中国智能汽车座舱SoC国产化率：2024年超10%。
• 智能座舱SoC制程：2024年7nm及以下制程芯片占比36%，预计2030年突破65%。

研究结论

• 车载SoC需求进入高确定性成长通道，国产替代进程加快，产业结构呈现积极变化。
• 国产SoC在技术、生态与落地节奏上均呈现稳健向好趋势，为智能驾驶渗透提供成本优势与安全冗余。
• 建议关注国产车载SoC芯片产业链在智能化与国产替代趋势加速下的投资机会，建议关注黑芝麻智能、地平线机器人和全志科技等标的。