- 核心观点:鹏鼎控股股价反映其在下游算力客户开拓、AI PCB先进技术投资及前期技术卡位方面的进展。公司2025年资本开支约70亿,2026年将进一步扩大AI-PCB产能和技术研发投入,涵盖mSAP、高阶HDI等。
- 竞争优势:鹏鼎控股在高阶HDI、mSAP-SLP领域经验丰富,近期在1.6T光模块PCB持续获大单,海外算力领域(N、G、M客户)进展积极。PCB行业将围绕mSAP工艺展开新一轮竞赛,公司具备较强竞争力。
- 市场偏好:1月中旬监管干预后,PCB上游材料、设备环节2025年业绩表现更佳。金安国纪业绩预增超预期,CCL持续涨价趋势下涨停。
- 技术升级趋势:CoWoP等新技术酝酿,NV27年RubinUltra量产是核心目标。AI服务器后续升级趋势聚焦CoWoP技术路线,mSAP产能、设备及技术能力成为更高门槛的竞争赛道,格局有望收敛。
- 关键数据:2025年鹏鼎控股资本开支约70亿,2026年将进一步大幅提升AI-PCB领域投入。
- 建议关注:
- PCB环节:胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、景旺电子。
- 设备环节(短期深度受益):大族数控、芯碁微装、东威科技。
- 材料环节(Z轴Low-CTE性能):宏和科技(T-Glass)、菲利华、科翔股份。
- BT载板:深南电路、兴森科技、宏和科技(T-Glass)。
- 材料升级趋势:2026-2027年M8向M9升级确定性,GPU、ASIC服务器、1.6T交换机将采用M9 CCL,Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂用量持续快速增加。
- CCL涨价:2026年1-2月原材料价格高位震荡,CCL厂商酝酿新一轮涨价。建议关注:生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材。