芯碁微装被强烈看好，核心逻辑在于其先进封装（CoWoS）用激光直写纠偏设备业务存在巨大预期差和增长弹性。预计该设备出货量将从2025年的10台增至2026年的20台、2027年的40台、2028年的80台，单价约1700-1800万元，净利润率高达40%。据此推算，仅此业务在2028年可贡献约5.6亿利润，给予30倍PE对应约180亿市值。叠加可能的涨价（已从1200万涨至1700万）和未来切入台系供应链（如日月光）的潜力，市值空间更大。该设备是CoWoS产线的关键设备，国内需求明确，公司格局好、份额高，具有稀缺性。PCB业务提供基本盘与增量：公司传统PCB业务（曝光机、激光钻孔机）2025年四季度已显著改善并加速交付，预计将支撑2026年一季度及全年业绩高增长。PCB曝光机业务预计2026年利润可达5亿，激光钻孔设备贡献0.6-0.8亿利润。业绩与市值展望：综合先进封装和PCB业务，预计公司2026年利润有望达6.5亿。当前市值250亿（其中约200亿反映PCB业务），而先进封装业务仅反映约50亿市值，尚有100-150亿市值空间未被充分定价。叠加PCB业务增长，公司整体市值目标看350-400亿。此外，公司有港股上市预期，对市值有诉求；与大客户（如H海思）的进展也可能成为催化。
埃科光电：调研反馈积极，看好其在高精度工业视觉（相机及系统）领域的卡位和成长空间。产品竞争力强：产品参数要求高，尤其在半导体量检测领域难度大。已成功导入中科飞测、精测电子、大族数控等优质客户，证明了其技术实力和产品可靠性。市场空间广阔：公司产品应用于半导体、PCB、锂电、医药等多个领域，每个领域市场空间均不低于10亿元。重点在半导体量检测设备领域，其相机、智能对焦系统等产品可占设备BOM成本的15%左右，对应数十亿市场空间。成长性与估值：公司2025年收入仅4-5亿，处于起步阶段。未来成长空间大，预计半导体业务有望贡献可观利润。结合PCB等业务的增长，预计2026年利润至少1亿以上。当前约30亿市值，远期看有望达到百亿以上市值。其股价走势与下游量检测设备公司（如中科飞测、精测电子）表现关联度高。
其他板块及低位品种推荐：PCB设备板块：行业预计有近50%增速，拥有新产品和市占率提升逻辑的公司（如芯碁微装、大族数控/激光、凯格精机）业绩有望超行业增速，持续向好，值得重视。具体提到大族数控市值看800-900亿，凯格精机估值修复空间大。燃机（发电设备）板块：受美国AI发展导致电力短缺的长期逻辑驱动，板块持续有机会。推荐大市值龙头杰瑞股份、应流股份，同时挖掘低位品种如万泽股份（看200亿以上）、联德股份、长盛轴承，认为它们估值有提升空间。新能源装备板块：关注有强诉求（促可转债转股）和多元业务布局（有“牌”可打）的公司。重点提及：奥特维：在光伏分选、TOPCon设备等领域有布局和弹性。帝尔激光：有新业务如车载激光转印、用于先进封装的TGV设备、钙钛矿设备等。液冷板块：在宏盛股份等大涨后，建议关注低位品种。冰轮环境：市场对其冷水机组业务过于悲观（受黄仁勋言论影响），但作者认为数据中心冷却市场整体在增长，冷水机组仍是增量市场。公司当前估值低（14-15倍），是燃机、液冷板块中的低估品种，值得关注。
总体基调：报告者对调研的核心公司（尤其是芯碁微装）非常乐观，认为市场对其先进封装业务的认知和定价尚不充分，存在显著上涨空间。同时，报告者也提供了PCB、燃机、新能源装备、液冷等多个维度的投资线索，倾向于在业绩向好、逻辑扎实的板块中，寻找仍有估值提升空间或涨幅相对较小的“低位品种”进行布局。
