近期业绩预增及其他重要公告:
- 金安国纪:2025年归母净利2.8-3.6亿,同比+655.5%~871.4%;单Q4归母净利中值1.5亿,环比+50%,去年同期亏损0.62亿,业绩大超预期。
- 深南电路:发布股权激励授予公告。
- 菲利华:2025年归母净利4.1-4.7亿,同比+31.1%~50.2%,股价+3.7%。
- 芯碁微装:2025年归母净利2.75-2.95亿,同比+71.1%~83.6%,股价+16.3%。
- 东威科技:2025年归母净利1.2-1.4亿,同比+73.2%~102.1%,股价+8.5%。
- 大族数控:2025年归母净利7.85-8.85亿,同比+160.6%~193.8%,股价从14日的+12.3%至今上涨+33.7%。
行业重要趋势:
- CCL加速涨价:日本Resonac宣布涨价30%,建滔积层板此前已上调15-20%。2026年1-2月原材料价格仍高位震荡,CCL厂商酝酿新一轮涨价。
- 建议关注:生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材。
- 材料升级:2026-2027年M8向M9升级为确定性趋势,M9 CCL在GPU、ASIC服务器等中的应用增加,Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂用量持续快速增加。
- AI算力PCB:向更高阶HDI、更高层数发展,高端产能快速扩张。
- CoWoP技术升级:mSAP产能、设备及技术能力成为PCB厂商竞争新门槛,CCL材料需注重Z轴Low-CTE性能。
- 建议关注:
- PCB环节:胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、景旺电子。
- 设备环节:大族数控、芯碁微装、东威科技。
- 材料:菲利华、宏和科技。
核心观点:
- 市场风格逐步偏向绩优股,PCB上游材料、设备环节2025年业绩表现更佳。
- CCL价格持续上涨,材料升级趋势明确,AI算力PCB和CoWoP技术带来新的竞争格局和投资机会。