开源电子先进封装龙头积极抢滩布局产业进入扩产提价并行新阶段1台积

台积电2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，其中先进封装和掩膜版资本开支占比10-20%，测算对应52-112亿美元，显示其对先进封装领域的重视。封装龙头企业积极响应，如长电科技发布股权激励计划，通富微电定增44亿元扩产，甬矽电子投资21亿元建马来西亚基地，海力士投资910亿人民币建清州先进封装工厂，彰显行业扩产决心。

结构性需求旺盛及成本传导是封测提价核心推手。AI、存储芯片高景气度带来强劲需求，同时金、银、铜等原材料价格上涨推动封测价格普遍上扬。封测厂将优先排产高毛利产品优化盈利能力。

展望未来，台积电资本开支提升提振国内先进制程和存储扩产预期。随着前道制造瓶颈缓解，后道高端先进封装需求有望显著释放。据盛合晶微招股书，2.5D/3D封装单价有望超5万元/片，国内算力芯片制造供给假设2万片/月，则全年120亿以上空间。

受益标的包括：

• 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技、深科技等
• 材料：强力新材、艾森股份、鼎龙股份、华海诚科、天承科技、安集科技、上海新阳等

风险提示：行业景气度不及预期、AI发展不及预期、市场竞争加剧。