板块点评原文转发dc电子PCB今日调整点评持

2026-01-21 未知机构木子学长v3.5

核心观点：持续推荐PCB行业，认为正交背板方案不会取消Kyber方案，而是核心方案，且正交背板进度稳步推进。
关键数据：
- 英伟达计划2027年实现单平台容纳576颗GPU（Rubin Ultra），采用垂直堆叠计算托盘设计，正交背板路线已确立。
- 英伟达在2025年GTC大会和2026年1月6日CES大会上均展示正交背板为中介的Kyber方案。
- 正交背板目前处于二次送样阶段，国内厂商处于反馈靠前，主要方案为78层M9 Q布方案，同时PTFE方案也在进行。
- 英伟达单机柜PCB价值量在正交背板确立后预计翻倍提升。
AI芯片与PCB需求：
- AI芯片5年复合增长率（CAGR）超50%，PCB与GPU出货线性相关，单卡价值量加速提升。
- 未来三年PCB需求高增，供给严重不足，短期扰动不必过度担忧。
行业供需情况：
- 过去一个月调研显示铜箔、布等环节高度紧缺，PCB产出供需缺口持续拉大。
- 头部PCB公司担忧产能不足问题。
估值与结论：
- 2027年估值处于15倍以内，不包含正交背板的隐含预期。
- 持续推荐PCB。