公司预告2025年归母净利润2.75-2.95亿元,同比增长71%-84%;扣非归母净利润2.64-2.84亿元,同比增长78%-91%。单Q4预计实现归母净利润0.76-0.96亿元(中值0.86亿元,环比25Q3增长52%),扣非归母净利润0.71-0.91亿元(中值0.81亿元,环比25Q3增长43%)。
核心观点与关键数据:
-
高端PCB曝光设备龙头,受益于AI PCB扩产
- 高端LDI设备订单旺盛,产能利用率高位。
- 二期生产基地投产保障交付能力,推动业绩提升。
- 预计2025年出货台数约620台,2026年有望实现千台量级出货。
-
泛半导体领域持续突破
- 先进封装、板级封装设备获重复订单并交付,2025年订单超1亿元。
- 2026年先进封装设备订单有望达20+台,均价1500-2000万元。
- 载板设备订单放量,预计2026年出货数十台,成为新的增长动力。
-
激光钻孔设备订单快速增长,新工艺可用于M9材料加工
- 高精度CO₂激光钻孔设备获头部客户采纳,台数达双位数以上。
- 储备超快激光、UV+CO₂复合激光技术,解决M9材料加工难题,激光钻孔仍是重要增长点。
研究结论:公司业绩高速增长,高端PCB设备、泛半导体及激光钻孔业务均呈现强劲势头,未来有望实现多业务协同放量。