高盛罗博特科300757SZ中国CPO罗博特科300757SZ

RoboTechnik通过收购FiconTEC进入光子集成器件与组件的自动化封装与测试领域，成为该领域的全球领先企业。董事长在调研中表达了公司对订单增长和客户需求的乐观态度，主要得益于800G/1.6T及以上高速率需求，以及向共封装光学（CPO）和光路交换（OCS）的技术演进。

核心要点

1. 光子封装领域的竞争优势：公司具备全面的产品布局和广泛的客户基础，技术优势包括自研高精度运动控制系统、快速计算的机器视觉算法（实现多轴高精度对准）以及整合20年数据的PCM系统，支持设备性能和速度提升。
2. 来自CPO与OCS的新机遇：管理层认为CPO和OCS将推动更高传输速率需求，进而带动封装与测试设备需求增长。公司在LPO、CPO和OCS细分领域均有布局，满足客户多样化需求。

关键数据

• 预计光模块出货量2026-2028年将以34%的复合年增长率增长，至2028年达9400万只。
• FiconTEC已于2025年成为RoboTechnik全资子公司。

研究结论
管理层观点印证了硅光子（SiPh）渗透率提升、高速率规格升级及CPO新兴应用落地的趋势，公司凭借技术优势和多元化布局，有望在光子封装测试领域持续扩张。