订单与生产情况
- Q1已完成订单及在手订单超额完成年度指标(据推测为8KW欧),批量化订单持续进入。
- 国产化进展:飞控中国团队具备同等设备制造能力,已交付2台晶圆测试设备给英伟达(获10台批量订单,与三星深入合作,预计将发公告),双面晶圆设备由Ter或爱德万提供电测试设备,飞控完成组装后发货。
- 预计重组后今年交付超百台设备,满足国内及周边客户需求,最快交货期缩短至3个月(目标2个月)。
- 台湾售后服务团队增至16人(原4人),为测试设备售后服务做准备,资本开支主要为人工。
毛利率与设备价值
- 批量化订单毛利率稳定在50-55%。
- 设备量计算:100K指ASIC芯片(quan一台cpo交换机需4颗ASIC,每颗含18个硅光芯片)。
- 设备价值:耦合设备30-80万欧元,测试设备80-150万欧元,一条光纤预制全自动线900-1万欧元(含8-9台设备,每分钟1个bridge)。
客户与市场情况
- 主要客户:Fabrinet(英伟达光模块代工厂)、jibil(英特尔cpo代工厂)、旭创(以贴片设备为主),国内厂商新增客户因800G以下光芯片功率弥补精度,1.6T需飞控设备,去年开始批量订单。
- 国内厂商使用飞控设备少因800G以下可加大光芯片功率弥补精度,1.6T需飞控,中际若采用全自动1.6T将依赖飞控(Lens耦合和fau耦合)。
- 光伏业务:印度市场增长快,40-60GW订单,总体销售8-10亿。
壁垒与客户付款
- 软件与硬件结合形成独供地位,客户预付款比例高(50%-100%,国内客户常见)。
戴总寄语
- 飞控技术积累24年,当前是腾飞机会,未来几年将成为全球半导体设备重要供应商。