2026年光芯片和大厂需求更新
2026年全球对800G光芯片的需求预计在5000万只左右，其中硅光技术占比尚未明确。国内市场乐观估计达到七八百万只，但仍需进一步确认。1.6T光芯片需求将达到3000万只，实际出货量保守估计为2400万只，若产能扩展顺利可达3000万只。硅光技术在高端产品中应用比例较大。
英伟达需求和国产供应商更新
英伟达近期加价采购1.6T光芯片，总量约30多万只，涉及Coherent和中际旭创等公司。新易盛计划明年生产600万只1.6T和1200万只800G产品，代工方案已开始出货。天孚预计明年也将出货数百万只1.6T光引擎，未来有望扩展到模块生产领域。
CW价格趋势和光纤需求
CW激光器价格相对坚挺，但无明显上涨。源杰科技是最大供应商，产品主要用于800G设备。国内厂商众多，产能扩张迅速。旭创锁定了源杰科技的产能，价格几乎保持不变。光纤需求因数据中心建设大幅增加，预计2026年数据中心占全球光纤用量将达到20%，主要受益企业包括亨通、中天和长飞等。
各厂OCS进展
谷歌主要在其scale-up架构中应用少量OCS，微软和英伟达正在评估其应用于scale-out架构中的潜力。国内厂商如华为、阿里也在探索NPO方案，但全光方案成本较高，短期内全面推广难度较大。谷歌与光迅科技合作紧密，后者占据了谷歌80%至90%的份额。
专家观点汇总
- 800G和1.6T光芯片需求：2026年全球800G需求约5000万只，1.6T需求约3000万只，硅光技术占比较大但具体比例未明确。
- 英伟达采购：近期加价采购1.6T光芯片约30多万只，涉及Coherent和中际旭创等。
- 新易盛生产计划：明年生产600万只1.6T和1200万只800G产品，代工方案已出货。
- 天孚角色：参与英伟达代工业务，预计明年出货数百万只1.6T光引擎。
- 谷歌网络架构：探索全光网络架构，未来将大幅提升1.6T产品需求。
- 动态拓扑切换技术：硅基液晶方案实现毫秒级别切换，德克力硅光波导方案达0.1毫秒级别。
- OCS与以太网对比：OCS在DCI网络中优势明显，可降低时延，但成本较高。
- TPU市场需求：明年预计480万颗，其中220万颗外售，未来更多采用OCS。
- 国内厂商OCS进展：华为、阿里探索NPO方案，但全光方案成本较高，短期内推广难度大。
- 800G光模块市场：海外需求为主，国内若H20政策放开，需求可达七八百万只。
- 800G芯片供应：全年产量约100万颗，需求增长，H200出口许可尚未完全放开。
- 国内市场需求：预计2026年第一季度大量订单释放，字节跳动、阿里巴巴等每家可能下30万至50万只订单。
- 光模块使用比例：三层网络架构中scale-out模式下光模块比例可达到1:2.6，两层网络架构中为1:1.7。
- 硅光子技术优势：单模800G硅光模块成本比传统技术低15%至20%，毛利更高。
- CW激光器市场：价格相对坚挺，主要供应商包括源杰科技、鼎新光电、长光华芯等。
- 硅基photonics技术占比：旭创计划将1.6T硅基photonics方案比例提升至90%，800G维持现有规模。
- CW激光器与其他组件关系：每个CW激光源都需要配一个隔离器，隔离器市场紧俏。
- 法拉第旋光片市场：需求强劲，每季度出货量可达1500至2000万颗，价格预计明年上涨。
- 隔离器市场对光模块交付影响：菲尼萨限制隔离器对外销售，以控制光模块出货节奏。
- 国内800G需求对激光器企业影响：需求增加将推动CW激光器企业向EML方案转移。
- H200训练模型影响：若销量达到10万片，将带动相关设备和组件大规模使用。
- 主要供应商产能和扩产计划：艾斯强和维易科设备主导，索尔思、Lumentum和博通等企业扩产谨慎。
- 海外厂商对硅光技术态度：保持谨慎，担心硅光技术上升后对EML形成挤压，因此不急于大规模扩张。
