CES2026总结：AI革命进入新阶段，赋能全场景终端

AI芯片

• 架构/制程持续演进：英伟达Vera Rubin平台整合6颗关键芯片，AI推理成本降低10倍；AMD推出基于MI455X的AI平台Helios，性能较前代提升10倍；英特尔发布1.8nm制程处理器酷睿Ultra 3系列；高通更新PC处理器骁龙X2 Plus平台。
• AI计算能效提升成本下降：随着芯片架构和制程工艺迭代，AI推理性能持续提升，成本持续下降。

传统消费电子

• AI手机/AI PC形态持续创新：联想推出卷轴屏与外折叠PC，通过“混合式AI”战略赋能AI PC；戴尔、惠普升级旗舰AI PC产品；三星展示无折痕可折叠OLED显示方案；荣耀展示全球首款机器人手机ROBOT PHONE。
• 软件AI交互体验重要性凸显：传统消费电子产品硬件创新逐渐乏力，通过软件和系统层面研发更多Agent AI功能，增强AI交互体验变得更加重要。

新型AI终端

• AI眼镜持续创新：中国品牌成为创新主力，雷鸟展示全球首款eSIM智能AR眼镜，Rokid发布超轻无屏AI眼镜“Rokid Style”，XREAL与ROG联合发布R1游戏眼镜。
• AI大模型赋能全场景：AI大模型正走出软件范畴，深入赋能情感陪伴、运动健康、宠物饲养等细分场景，推动AI向个性化演进。

汽车&机器人

• 物理AI模型加速智驾落地：英伟达通过开源Alpamayo系统降低L4研发门槛；吉利、长城等中国车企快速推动全栈智驾方案迈数量产。
• 各类具身智能机器人大量涌现：英伟达通过Jetson Thor芯片与Isaac平台构建开放生态；波士顿动力发布量产版Atlas人形机器人；LG推出家用机器人CLOiD及执行器品牌AXIUM；中国企业在工业自动化、家庭服务等领域展现出快速的商业化能力。

投资建议

• AI手机和AI PC等传统消费电子品类有望受益消费者换机而进入周期上行通道，AI眼镜、具身智能机器人已经跨过“0到1”进入“1到N”阶段，产品出货量有望保持高速增长。
• 建议重点关注AI硬件产业链相关标的：工业富联、立讯精密、歌尔股份、龙旗科技、传音控股、蓝思科技、领益智造、环旭电子、长盈精密、珠海冠宇、鹏鼎控股、东山精密、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、汇顶科技、炬芯科技等。

风险提示

• 宏观经济波动风险；行业竞争格局恶化风险；AI产业进展不及预期风险。