人工智能月度跟踪：CES 2026 AI 前沿信息汇总

CES2026展会上，NVIDIA、AMD和Intel发布了各自的AI算力新品。

NVIDIA推出Vera Rubin AI超级计算机平台，包含Vera CPU和Rubin GPU等6款新型芯片，通过跨芯片协同设计将单Token推理成本降低1/10，MoE模型训练所需GPU数量缩减至1/4。Vera CPU专为智能体推理设计，核心数量、内存带宽和算力等关键维度均大幅超越Grace CPU；Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，运算能力和内存带宽显著提升。NVIDIA宣布Vera Rubin将于2026年全面量产，AWS、Google Cloud、OCI等云厂商及CoreWeave、Lambda等合作伙伴将同步部署。

AMD发布Helios AI机架平台，搭载2nm EPYC Venice Zen6 CPU和Instinct MI455X GPU，采用全液冷设计，完整机架可提供2.9 Exaflops AI算力。MI455X GPU性能较前代提升10倍，Zen6 CPU性能与效率提升超70%。

Intel发布基于18A工艺的Intel Core™ Ultra Series 3 Processors（PantherLake），作为首款AI个人电脑平台，含X9、X7型号，旗舰款配备16核CPU、12核Xe显卡及50 TOPS NPU算力。首批搭载该平台的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日启动预售。

投资建议：关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会，以及已打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机会。

风险提示：国际贸易摩擦加剧、下游需求不及预期、技术升级进度滞后。