PCB行业新材料M9与Q步技术进展
M9材料应用进展
- M9材料在信号层测试中表现最优，尤其在正交背板的加工性能和良率上优于PTFE材料，预示着M9材料将加速导入量产，对2026-2027年的业绩有重要影响。
- M9有两种制造方案：2.5代步方案（生产难度较低，性能略逊）和Q步方案（性能更优，但量产依赖供应链准备）。
- 关键时间点定于一月中旬，届时将评估CCL小批量制作的口碑与良率，决定是否批量生产。
Q步材料产业配套与加工难题
- Q步材料面临产业配套、加工难度及供应链整合方面的挑战，包括菲利华产能限制、窑炉温度提升、CCO工厂新配方调试、PCB厂商钻针寿命缩短等问题。
- 解决方案包括扩充钻针产能、改进断针性能及采用金刚石头部钻针等。
Q步加工技术挑战与解决方案
- 传统CO2激光无法满足Q步微孔打孔需求，效率低下，需采用超快激光如UV或皮秒激光。
- 行业正在测试结合UV与CO2激光的混合激光头，但成熟机型尚未出现。
Q步材料产能与供应链掌控情况
- 菲利华已实现量产，产能超70%被锁定，其他国内企业仅获取少量样品，海外企业如台波、阿萨伊等尚处于研发或测试阶段。
- 国内CTL厂如南亚新材等仅获得少量demo样品，无法制作合规试样，正进行性能检测。
PCB行业Q步材料应用与良率
- 32层板中约有1/8层使用Q步材料，78层板中约1/3层采用。
- Q步材料因供应有限及加工难度，正探索通过HDR设计降低层数以满足性能需求。
- Q步与PTF方案可能并存，但未来Q步方案占比或将更高，取决于供应链状况。
PCB制造瓶颈与CSP厂商测试方案
- 高长径比与激光钻孔作为PCB制造的瓶颈，取决于设计类型（HDI或高多层板）。
- CSP厂商测试高端材料方案合理性，强调高速通信需求增长背景下，克服M9材料制作瓶颈的重要性。
ASIC与光互联技术在高性能服务器中的应用
- ASIC在高性能服务器领域追求成本与性价比的合理性，采用光互联形式的必要性。
- 强调性能优势对于满足未来大量高速通信需求的重要性，低成本方案与高性能并不矛盾。
供应链安全与新型材料在GPU和主板中的应用
- 供应链安全策略包括头部供应商主供与备胎供应商的使用，新型材料在GPU和主板中的应用前景。
- CPX芯片在信号传输和内部运算方面的HDR方案，对M9可能采用的CDR技术持观望态度。
CCL企业与M9材料竞争分析
- 国内CCL企业在国内市场占有70%份额，但M9材料的引入可能影响其供应能力，尤其是对于采用M9材料的高端设计。
- 非M9材料市场仍保持一定竞争，多家企业正寻求认证和扩大市场份额。
- M9材料的获取难度和测试阶段限制了其广泛应用，但若掌握M9材料，企业可能通过混压方案提升竞争力。
Q部供应链与NV量产路径的挑战与进展
- Q部供应链在NV量产路径上的不确定性，尤其是Q部制作厂商与CCO厂商的产量稳定性问题。
- 多家工厂和投资机构正投入研发Q部材料，但若供应链问题未能在明年初解决，可能影响产品导入量产使用。
先进封装材料与CTE需求升级
- 先进封装技术对芯片性能提升的影响，大尺寸芯片对CTE的高要求。
- 原T玻璃材料因CTE值高无法满足需求，提出使用Q步或玻璃芯板替代方案。
- AR芯片增加推动新材料如BT材料向玻璃材料的转变，以满足高性能芯片封装的需求。
PCB与芯片CTE值匹配性及Q步替代趋势
- PCB和芯片CTE值的匹配性，ABF载板与芯片的CTE值越接近越好。
- Q步替代CT步的趋势，技术路径上CDE值下降至1.0以下时，采用Q步是更优选择。
- Q步产能充足，而CT步存在产能缺口。
Q步与2.5代技术市场前景及材料解决方案
- Q步可能在27年市场需求中占优势，铜箔升级作为解决方案的可行性。
- 单纯升级铜箔可能无法满足所有性能需求，强调Q步技术的全面性能优势。
四代铜箔稳定性与五代铜箔研发进展
- 四代铜箔在量产稳定性上的挑战，结合力不足导致的分层问题。
- 预计四代铜箔的稳定量产需至明年，而五代铜箔的样品或小批量生产可能在明年下半年实现。
三井盖板问题与铜箔材料供需状况
- 三井盖板问题的解决进度，涉及参数偏差及特定批次故障，不承认整体工艺问题。
- 终端对高速通信材料性能的严格要求，如DK/DF值。
- 三代铜箔供应紧缺，交期延长至四个月以上，四代材料虽性能优越但面临量产稳定性挑战。
- 未来铜箔材料尤其是高端载体铜箔将因供应紧张及铜价上涨持续涨价。
2027年Q5趋势明确，材料方案与供应链挑战
- PTF方案因铜箔与基材结合力不佳，导致性能不达标，主流采用无波波方案。
- 中央背板层数可能增至80层，但面积暂无显著变化。
- 亚马逊P3发货受产能限制，T3服务器预计二季度量产。
- 供应链不稳定及高多层板产能紧缺是发货延迟的主要原因。
