公司26年拟向泰国园区投资42.97亿元,用于建设生产厂房及周边配套设施,并同步提升高阶HDI(含SLP)、HLC等产品产能,旨在为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的PCB解决方案。
1)投资将主要投向泰国工厂二期、三期等,泰国一期已投产,预计产值约15亿元;二期预计27Q1投产,主要针对SLP及HDI产能,预计产值30亿元;后续三期也有望27年投产。
2)继淮安80亿投资扩产后,公司进一步加大泰国产能扩充,彰显对未来市场信心。当前公司在核心AI算力客户处验证进展顺利,依托鸿海后续有望在客户处份额超预期。淮安/泰国工厂均将在AI领域放量,扩产显著打开公司营收天花板,AI业务有望持续发力。
研究结论:预计公司25/26年归母净利润为44/61亿元,对应PE 25/18倍,强烈推荐。
风险提示:行业竞争加剧,新建产能不及预期。