中金有色重申看好中钨高新公司加速建设下游两大PCB微钻项目盈利有望迎

公司控股子公司金洲公司将推进两大精密刀具项目：新增年产1.3亿支微钻产能投资和新增年产6500万支AI PCB用超长径精密微型刀具项目。

核心观点：

1. PCB板需求持续爆发，公司加速下游高端产能建设，强化业务成长性。

   • 公司现有微钻产能预计10月底达8000万支，但市场需求仍难以满足，较上半年增长超30%。
   • 两大项目扩产后，公司年产能有望提升20%以上。
     • 年产1.3亿支微钻项目投资1.63亿元，预计内部收益率（所得税后）16.13%，缓解产能供不应求。
     • 年产6300万支AI PCB用超长径精密微型刀具项目投资1.755亿元，预计内部收益率（所得税后）21.92%，充分受益于AI PCB板加工等高端需求。

2. 公司具有产业链一体化能力，叠加下游微钻高端产品占比高、顺价能力强，钨价牛市背景下公司盈利和估值吸引力有望持续凸显。

   • 上游资源端：柿竹园钨矿、远景钨业钨矿合计钨精矿年产能1万吨，原料自给率约40%，远期资源自给率有望提升。
   • 下游高端制造：公司硬质合金产量1.46万吨，龙头地位稳固，微钻年化产能有望达10亿支以上。
   • 销售结构：核心产品占销售比重超50%，钨价牛市背景下产品具备较强的价格传导能力。

研究结论： 短期看，公司未来1-2年内估值有望降至30x附近。