12寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子3D玻璃切割设备放量在即

宇晶股份是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业，业务覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道。公司以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务，形成“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵。

消费电子市场回暖和结构升级将带动高端3D玻璃盖板需求，公司多线切割机和研磨抛光机等设备将直接受益。半导体硅片国产替代加速，公司12英寸大硅片专用多线切割机技术实力对标国际巨头，有望加速国产导入。AI浪潮打开SiC新蓝海，公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖，有望在SiC产能扩张大潮中占据有利位置。

预计公司2025-2027年收入分别为10.52、16.50、22.20亿元，EPS分别为0.14、1.41、1.99元，当前股价对应PE分别为266.0、26.5、18.8倍。考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

行业风险、国际环境风险、原材料价格波动风险、存货跌价风险。