ALD、CVD助力3D存储技术迭代

核心观点

微导纳米半导体业务保持稳健增长，受益于国产存储芯片产能扩充及逻辑、先进封装等领域设备国产化率提升。公司半导体业务2025年1-9月新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%，其中超过80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户。2025年7-9月实现半导体设备营收约3.33亿元，同比增长132.66%。

关键数据

• 最新收盘价：64.87元
• 总股本/流通股本：4.61亿股/1.01亿股
• 总市值/流通市值：299亿元/665亿元
• 资产负债率：68.6%
• 市盈率：129.74

研究结论

1. 存储芯片占据主流赛道：随着存储芯片转向3D架构，ALD技术成为制造3DNAND和3DDRAM的核心工艺，需求持续提升。公司高温PECVD、TiNALD等多款设备已实现规模量产，对推动存储芯片技术迭代具有关键支撑作用。
2. 逻辑芯片和先进封装领域突破：公司在逻辑芯片领域与国内主流厂商合作稳定，多款设备已通过客户技术验证。先进封装领域，公司产品采用独特低温控制技术，已在客户端验证，并受益于先进封装市场扩张。
3. 财务预测：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入26/31/36亿元，归母净利润分别为3/4.3/5.6亿元。
4. 投资建议：维持“买入”评级。

风险提示

技术迭代及新产品开发风险、新产品验证进度不及预期风险、季度业绩波动风险、订单履行风险、存货跌价风险、应收账款和合同资产无法回收风险、下游行业波动风险、国内市场竞争加剧风险、宏观环境风险、知识产权争议风险。