广合科技(001389)AI驱动高增长，全球化产能释放开启新篇章

核心观点

广合科技作为内资服务器主板PCB领先企业，深度绑定全球头部服务器ODM厂商，在AI服务器加速卡、UBB、CPU主板等高端产品领域技术优势显著。公司受益于算力高景气，产品结构不断优化，高层数、高速率PCB占比提升，推动盈利质量显著增强。

基本数据

• 2025年上半年实现营收24.25亿元，同比+42.17%；归母净利润4.92亿元，同比+53.91%；毛利率提升至36.41%。
• 2024年研发费用达1.79亿元，同比+48.6%。
• 公司产品应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信及汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品是公司产品最主要的下游应用领域。
• 公司在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三；在全球CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第三。

研究结论

• 公司营收与盈利大幅增长核心归因于外部市场需求的强劲拉动与公司内部运营模式的优化升级。
• 公司产品结构持续升级，高端多层板主导营收结构，服务器领域为主力市场，AI驱动业务持续扩张。
• 公司外销业务占比高，全球分工背景下抗风险能力强。
• 公司毛利率维持高位，净利率持续改善，期间费用率持续下降。
• 公司股权结构清晰且相对集中，核心团队深耕产业二十年。
• 全球PCB市场回暖，服务器出货反弹，带动下游PCB需求回暖。
• AI服务器景气度高涨，PCB价值量显著提升。
• 东南亚成PCB新高地，区域转移趋势加速，公司泰国基地助力海外市场拓展。
• 预计公司2025-2027年实现营收54.37/73.62/101.21亿元；归母净利润10.72/14.77/20.75亿元。对应PE分别为28.3/20.5/14.6倍，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示

• 原材料价格波动风险；产线扩张不及预期；国际贸易风险；外汇风险