【数字经济资本市场周概览】恒坤新材上交所科创板挂牌上市，诺比侃向港交所递交招股书

2025年11月15日至11月21日，国内外科技产业共发生138起融资事件，其中国内99起、国外39起。国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为48、27、13件，位列前三。

上周科技产业上市、过会情况：

1. 恒坤新材上交所科创板挂牌上市，专注于集成电路领域关键材料研发与产业化应用，主要产品包括光刻材料和前驱体材料。
2. 中伟股份港交所主板挂牌上市，专注于新能源电池材料及新能源金属产品，通过垂直一体化业务模式实现全产业链整合。

上周科技产业招股书递交情况：

1. 诺比侃向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市，专注于AI和数字孪生技术在交通、能源及城市治理等领域的产业化应用。
2. 东山精密向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市，专注于智能制造领域，主要产品包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组和光模块等。
3. 河南联合信息向港交所递交招股书，拟在中国香港创业板上市，专注于IT解决方案服务，主要提供金融IT、智慧城市IT和数字化教育IT解决方案服务。

上周科技产业二级市场表现：

1. 涨跌幅：大盘指数整体下跌，上证指数下跌3.90%，深证成指下跌5.13%，创业板指下跌6.15%。科技子行业中，半导体指数、汽车电子指数、人工智能指数、元宇宙指数周跌幅分别为5.80%、5.78%、2.99%、5.14%。
2. 换手率：半导体指数、人工智能指数换手率较高，分别为13.0%、12.5%。
3. 估值：半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值和PB估值均环比下跌。

风险提示：

1. 市场竞争风险：半导体、汽车电子、AI与元宇宙产业存在加剧市场竞争的风险。
2. 技术进步不及预期的风险：相关领域技术突破不及预期可能导致整体发展不及预期。
3. 市场需求增长不及预期的风险：新兴、需求不成熟赛道或环节的市场拓展和用户培育不及预期可能导致整体发展不及预期。