数字经济资本市场周概览：西安奕材上交所科创板挂牌上市，硅基智能向港交所递交招股书

2025年10月25日-10月31日数字经济资本市场周概览

融资概况

• 国内外科技产业共发生129起融资事件，其中国内101起、国外28起。
• 国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为55、22、11件，位列前三。

上市与过会情况

• 西安奕材在上交所科创板挂牌上市，公司专注于12英寸硅片研发、生产与销售，主要应用于逻辑芯片和存储芯片。

招股书递交情况

• 硅基智能向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市，是中国最大、全球第二的数字人智能体提供商。
• 芯德半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市，是中国领先的半导体先进封测技术解决方案提供商。
• 海辰储能向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市，是全球领先的储能电池和系统解决方案提供商。

二级市场表现

• 大盘指数：Wind全A全周上涨0.41%，上证指数上涨0.11%，深证成指上涨0.67%，创业板指上涨0.50%。
• 科技子行业：半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周涨幅为-3.77%/0.56%/-3.76%/-1.53%。
• 换手率：半导体/汽车电子/人工智能/元宇宙指数换手率分别为19.7%/16.7%/15.2%/11.8%。
• 估值：半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值和PB估值均环比下跌。

风险提示

• 市场竞争风险
• 技术进步不及预期的风险
• 市场需求增长不及预期的风险