上周科技产业融资概况
2025年8月30日至9月5日，国内外科技产业共发生85起融资事件，其中国内65起、国外20起。国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为36、12、8件，位列前三。
上周科技产业上市、过会情况
- 华新精科：2025年9月5日，华新精科（股票代码：603370.SH）在上交所主板挂牌上市。公司专注于精密冲压领域，主要产品为各类精密冲压铁芯及铁芯生产相关的精密冲压模具，是新能源汽车驱动电机铁芯等产品的主流供应商之一。
- 健康160：2025年9月4日，健康160国际有限公司向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市。公司是领先的数字医疗健康综合服务提供商，开发了健康160平台，整合线上线下渠道医疗健康服务。
- 禾赛科技：2025年8月31日，禾赛科技向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市。公司专注于三维激光雷达（LiDAR）研发、制造与销售，2022-2024年连续三年在全球激光雷达市场收入排名第一。
- 轻松健康：2025年8月31日，轻松健康集团向港交所递交上市申请，拟在中国香港主板上市。公司是中国一站式数字综合健康服务及健康保险解决方案平台，提供多样化、个性化健康服务及互联网保险产品。
- 芯碁微装：2025年8月31日，芯碁微装向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市。公司是直写光刻行业的全球引领者，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。
上周科技产业招股书递交情况
- 健康160：拟在中国香港主板上市，平台已连接超44600家医疗健康机构、超30200家基层医疗卫生机构，注册个人用户达55.2百万名。
- 禾赛科技：拟在中国香港主板上市，产品广泛应用于ADAS、自动驾驶、机器人等领域，客户涵盖全球22家主机厂的120款车型。
- 轻松健康：拟在中国香港主板上市，按2024年收入计，在中国数字综合健康服务及健康保险服务市场排名第10位。
- 芯碁微装：拟在中国香港主板上市，是全球最大的PCB直接成像设备供应商，服务的全球先进封装客户数量最多。
上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪
- 大盘指数：上证指数下跌1.18%，深证成指下跌0.83%，创业板指上涨2.35%。
- 科技子行业：半导体指数、汽车电子指数、人工智能指数、元宇宙指数周跌幅分别为6.42%、3.38%、6.07%、5.12%，较万得全A指数分别-5.05%、-2.00%、-4.70%、-3.74 pct。
- 换手率：半导体指数、人工智能指数换手率较高，分别为23.4%、22.0%。
- 估值：半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值和PB估值均环比下跌。
风险提示
- 市场竞争风险：半导体、汽车电子、AI与元宇宙产业未来存在相关重点赛道参与者与资本投资快速增长进而加剧市场竞争的风险。
- 技术进步不及预期的风险：半导体、汽车电子、AI与元宇宙产业存在大量技术尚未成熟的新兴赛道或环节，若未来技术突破不及预期，可能导致相关领域整体发展不及预期。
- 市场需求增长不及预期的风险：半导体、汽车电子、AI与元宇宙产业存在大量新兴、需求不成熟赛道或环节，若未来市场拓展、用户培育不及预期，可能导致相关领域整体发展不及预期。
