摩根大通中国台湾PCB覆铜板与基板行业Trainium3基

Trainium3先进封装基板（ABF substrates）的量产进展如下：

• 两家基板供应商预计将于2025年末开始小批量出货。
• 随后生产可能暂停至2026年3-4月，期间将完成基板更新设计并准备量产。
• 2026年4月及以后的月产能将显著高于12月的初始小批量生产水平。
• 2025年已多次流片，12月将进行更新设计版本流片，旨在提升加速器性能，预计顺利完成。

对欣兴电子（Unimicron）的影响：

• 2026年第一季度基板出货暂停，但Trainium相关假设无下行风险。
• 欣兴电子自2025年第四季度起基板生产线将保持满产状态，因TPU需求强劲，2026年市场份额将显著提升。
• T玻璃供应紧张局面提升欣兴电子在AI/HPC项目中的竞争力，其采购能力仅能与Ibiden相媲美。

对覆铜板（CCL）与PCB行业的影响：

• Trainium相关覆铜板采购复苏需等到2026年4月甚至更晚，12月基板小批量出货可能带动2026年初覆铜板小批量爬坡。
• 覆铜板/PCB行业受Trainium影响的“空窗期”至少持续5-6个月。
• 投资者需注意未来几个月Trainium业务暴露度较高的企业催化因素有限。