- 数据中心业务增长:公司数据中心业务延续良好态势,销售规模提升,毛利率显著高于整体水平,是未来重点开拓领域。数据中心行业维持高增长,配套产品提升空间巨大。
- 未来增长计划:公司计划通过开拓新客户、拓展新应用场景维持销量增长。数据中心、汽车(含新能源汽车)、储能应用领域是未来增长亮点,其中汽车领域已实现千万级业务规模,储能领域实现对新能源头部厂商间接供货。
- 分红政策:公司已于2025年6月实施2024年度利润分配方案,每股派发现金红利0.061元。未来将根据资金需求合理安排和调整分红比例,提升股东回报。
- 研发投入:前三季度研发投入同比增长17.7%,聚焦电接触材料与光伏银浆相关技术。公司持续开展产品研发,累计获得国家授权专利23项,国际授权专利1项,技术优势进一步提升。
- 资金规划:报告期末货币资金较上年末大幅增长304%,主要用于支付光达电子收购款,剩余资金用于未来生产、经营和投资储备。
- 光达电子收购:公司对光达电子的收购采取现金方式,交易流程简化。针对投资者提出的问题,公司表示将关注后续交易所问询函的回复内容,未详细说明战略考量、现金流持续性、估值与业绩承诺差异及未来股权收购计划。