高多层PCB竞争力显著，HDI积极扩产

核心观点

沪电股份在高多层 PCB 领域具备显著竞争力，并积极扩产 HDI 产品以满足高速交换机、AI 服务器等新兴计算场景的需求。

关键数据

• 前三季度业绩：营收 135.12 亿元，同比增长 49.96%；归母净利润 27.18 亿元，同比增长 47.03%。
• 单 Q3 业绩：营收 50.19 亿元，同比增长 39.92%，环比增长 12.62%；归母净利润 10.35 亿元，同比增长 46.25%，环比增长 12.44%。
• 资本开支：2025 年前三季度固定资产、无形资产及其他长期资产支付现金约 21.04 亿元。
• 产能规划：2024 年 Q4 规划的 43 亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于 2023 年 6 月启动，预计 2024 年下半年投产；沪士泰国生产基地于 2023 年 Q2 进入小规模量产阶段。

市场分析

• 高端 PCB 需求：高速交换机与 AI 服务器等新兴计算场景持续释放高端 PCB 结构性需求。
• PCB 正交背板：具有高密度互联能力、短布线路径、高空间利用率及良好散热性能，有望加速落地并打开新市场空间。

投资建议

• 盈利预测：预计 2025/2026/2027 年营收分别为 188.1/242.6/304.2 亿元，归母净利润分别为 38.1/53.2/67.8 亿元。
• 评级：维持“买入”评级。

风险提示

• 市场竞争加剧；原材料价格上涨风险；行业周期性波动风险。