服务器推动NOR增长，推理加速3D DRAM商业落地

核心观点

• AI 服务器推动 NOR Flash 增长：随着 AI 服务器搭载的 HBM 规格从 HBM3E 走向 HBM4，NOR Flash 用量持续提升。HBM4 技术升级导致 AI 服务器对 NOR Flash 的需求大幅增加，主要因为 HBM4 的复杂结构依赖 NOR Flash 进行系统初始化、安全启动和固件存储。
• AI 服务器需求放量放大 NOR 用量缺口：据报道，AI 服务器搭载 HBM 规格从 HBM3E 走向 HBM4 时，NOR Flash 用量提升约 50%。
• GPU/DPU 算力部件推动 NOR Flash 用量：GPU 和 DPU 将是 SPI NOR Flash 应用增长最快的领域。云端 AI 服务器的高密度 GPU 运算场景中，高频数据交互催生 SPI NOR Flash 的差异化需求。DPU 因异构计算特性，对存储方案提出分级需求，推动分级策略优化数据处理效率与硬件成本。
• AI 服务器技术演进推动 SPI NOR Flash 需求持续升级：紧凑空间设计、耐高温性能、信号完整性、数据加密功能需求显著提升，BMC 管理模块与 DPU 卡等场景对小型容量闪存的需求持续增多，推动产品向轻量化、定制化方向发展。
• AI 大发展时代，定制化存储市场空间潜力巨大：3D DRAM 凭借高带宽、低功耗、适配定制化的特性，契合端侧与边缘侧 AI 推理对数据传输效率和功耗控制的核心需求，已在边缘计算、机器人、智能座舱等多推理场景实现商业化落地。公司定制化存储解决方案进展顺利，明年有望在汽车座舱、AIPC、机器人等领域实现芯片量产。

关键数据

• HBM4 升级影响：HBM4 带宽较 HBM3 翻倍增长（2 TB/s vs 1 TB/s），支持 4-18 层 TSV 堆叠，芯片密度达 24Gb 或 32Gb，单堆栈最大容量 64GB，独立通道数从 16 个增至 32 个。
• NOR Flash 用量提升：AI 服务器搭载 HBM 规格从 HBM3E 走向 HBM4 时，NOR Flash 用量提升约 50%。
• 收入与净利润预测：预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 95/120/150 亿元，实现归母净利润分别为 16/25/33 亿元。

研究结论

• 投资建议：维持“买入”评级。
• 风险提示：宏观环境和行业波动风险，供应链风险，人才流失风险，汇率风险。

公司进展

• 定制化存储：部分项目进入客户送样、小批量试产阶段，明年有望在汽车座舱、AIPC、机器人等领域实现芯片量产。