核心观点与关键数据
- 盈利修复趋势延续:公司计算、汽车电子等高成长赛道产品持续放量,推动营收快速增长。2025年前三季度实现营业收入19.42亿元,同比增长63.01%;Q3单季度营收7.55亿元,同比大幅提升71.18%,环比提升14.54%。盈利端表现稳步改善,前三季度归母净利润为-4.60亿元,亏损同比收窄,经营改善趋势明确。展望后续,随着终端需求复苏、新品加速放量及规模效应持续释放,公司盈利能力有望逐季修复。
- 内生+外延双轮驱动:内生方面,模拟产品型号超3,200款,工艺平台已延伸至12寸90nm以下,技术纵深与产品广度不断拓展,在新能源、网通与安防、汽车电子、计算等领域均有布局。外延方面,通过并购立吉微、天易合芯、领芯微等标的,实现技术互补、客户协同和供应链整合,显著提升运营效率与规模效应。内外合力下,公司正加速向覆盖多场景、多平台的综合性半导体解决方案商演进,平台化战略初见成效,打开公司远期成长空间。
- 推进H股上市筹备:为加快国际化战略布局、提升境外融资能力并增强综合竞争力,公司已启动H股发行及香港联合交易所上市的相关筹备工作,正式向港交所递交上市申请。
研究结论
- 投资建议:公司作为国内采取虚拟IDM模式经营的模拟芯片厂商,拓宽产品布局打开远期成长空间。考虑到尚处高研发投入阶段,将公司2025-2027年归母净利润预测由-3.79/0.19/2.13亿元调整为-4.31/0.12/1.93亿元,对应EPS为-0.96/0.03/0.43元,维持“推荐”评级。
- 风险提示:下游需求不及预期;新品开发进度不及预期;行业竞争加剧。