-
收入高增长:2025Q1-3实现营收42.20亿元,同比+85.27%,Q3单季营收22.66亿元,同比+124.15%,创历史新高,主要得益于先进制程设备通过验证并进入规模化量产,产品竞争力提升。截至Q3末,存货/合同负债为80.69/48.94亿元,同比+14.01%/+94.84%,显示在手订单持续新高,支撑后续增长。Q3经营性现金流净额12.66亿元,较Q3-24的-0.99亿元大幅改善,主要系产品加速交付,销售回款提升。
-
利润端超预期:2025Q1-3归母净利润/扣非归母净利润为5.57/4.58亿元,同比+105.14%/+599.67%,Q3分别为4.62/4.20亿元,同比+225.07%/+822.50%,大超市场预期。Q3销售净利率/扣非净利率为20%/18.53%,同比+6.39/+14.03pct,盈利水平大幅提升。毛利率为34.42%,同比-4.85pct,推测与先进制程新品验证有关,后续影响逐步消除。期间费用率为17.76%,同比-16.48pct,主要系随着大客户突破,人员增长趋于平稳,构成净利率提升核心原因。Q3信用&资产减值损失同比增加3468万元,非经损益同比减少5444万元,总计约9000万元,一定程度上压制净利润。
-
业务布局:公司核心产品覆盖PECVD、ALD等工艺,最受益存储扩产。先进封装平台化布局持续推进,子公司产品涵盖W2W、D2W、混合键合前处理等,国产键合领域装机量第一。近期投资芯丰精密(二股东),布局12英寸减薄、环切及激光切割设备;参股稷以科技,布局电镀设备,后续将继续围绕先进封装布局,先进封装为最核心标的。
-
投资建议:考虑在手订单持续新高、人员数量趋于平稳等因素,调整2025-2027年营收预测为63.72、89.21、116.52亿元(同比+55.3%、+40.0%、+30.6%),归母净利润预测为10.05、18.61、27.28亿元(同比+46.1%、+85.1%、+46.6%),EPS为3.58、6.62、9.70元。对应PE分别为91.39、49.37、33.68倍,维持“增持”评级。
-
风险提示:新品产业化不及预期,下游晶圆厂扩产不及预期,政府补助政策波动风险等。