主要财务数据
- 营业收入：94.36亿元，同比增长3.79%；年初至报告期末264.11亿元，同比增长6.56%。
- 利润总额：亏损36.59亿元，不适用同比变动。
- 归属于上市公司股东的净利润：亏损26.47亿元，不适用同比变动。
- 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：亏损34.24亿元，不适用同比变动。
- 经营活动产生的现金流量净额：不适用，年初至报告期末净流出82.74亿元，同比增加36.96%。
- 研发投入：9.76亿元，同比增长15.42%；研发投入占营业收入的比例为10.34%。
经营情况说明
- 300mm半导体硅片销量同比增长超过30%，但单价承压，收入增长约16%。
- 200mm半导体硅片销量同比下降约10%，受托加工服务收入受终端市场疲软影响下降。
- 研发投入持续增大，扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，综合影响利润水平下降。
股东信息
- 普通股股东总数：78,700。
- 前十大股东：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（20.64%）、上海国盛（集团）有限公司（19.87%）、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司（4.59%）等。
财务报表
- 资产负债表：总资产322.66亿元，同比增长10.24%；归属于上市公司股东的所有者权益112.85亿元，同比下降8.25%。
- 利润表：年初至报告期末净利润亏损63.13亿元。
- 现金流量表：年初至报告期末经营活动现金流量净额为负，投资活动和筹资活动现金流量净额为正。
其他事项
- 公司投资私募基金等机构所确认的相关损益为3.82亿元。
- 首次执行新会计准则，对年初财务报表进行了调整。
