主要财务数据
- 营业收入：80,160.7万元，同比增长10.60%。
- 归属于上市公司股东的净利润：-20,852.85万元。
- 经营活动产生的现金流量净额：-16,649.64万元。
- 研发投入：7,929.82万元，同比增长29.24%。
- 研发投入占营业收入的比例：9.89%。
非经常性损益
- 非经常性损益合计：4,134.08万元，主要来自非流动性资产处置损益和政府补助。
主要会计数据、财务指标变动情况及原因
- 营业收入增长约13%，其中300mm半导体硅片收入增长约16%，200mm及以下半导体硅片收入增长约8%。
- 净利润相关指标受产品价格恢复、成本费用增加、存货资产减值损失增加等因素影响。
股东信息
- 普通股股东总数：64,819。
- 前十大股东主要为国家集成电路产业投资基金、上海国盛（集团）有限公司等国有机构。
财务报表
- 资产总计：29,225.64亿元。
- 归属于上市公司股东的所有者权益：11,624.14亿元。
- 营业利润：-292,472.76万元。
- 净利润：-279,745.05万元。
- 经营活动产生的现金流量净额：-166,496.39万元。
- 投资活动产生的现金流量净额：-488,400.24万元。
- 筹资活动产生的现金流量净额：202,221.36万元。
- 期末现金及现金等价物余额：2,255.90亿元。
研究结论
- 公司受益于半导体市场回暖，主营业务收入有所增长，但受成本费用增加和存货减值等因素影响，净利润仍为负值。
- 公司持续加大研发投入，未来有望提升产品竞争力。
- 公司现金流状况有所改善，但仍需关注投资活动产生的现金流出。
