继续推荐德福科技菲利华华正新材持续上修的CCL产业链1028

CCL产业链持续上修

产能&需求

• 供需缺口或将继续放大，明年三井转产后预计高端铜箔产能在8000t+，行业整体高端铜箔产能在1w～2wt。
• hvlp4需求缺口巨大：
  • 良率80~90%假设下，Rubin需求约300~700t/月，Amazon AWS 800~850t/月，Meta MTIA 200t/月，AMD MI450 100~200t/月，800G交换机 400t/月，合计1800~2350t/月。
  • Nvidia实际良率50~60%，Rubin对HVLP4的铜箔需求上修至400~1300t，总需求上修至1900~3000t/月。

加工费涨价复磐

• 8月金居rtf涨价5～10%，古河9月全系涨价5～10%，10月三井全系涨价10%，Q4有继续涨价趋势，卢森堡近期也陆续开始涨价10%。
• hvlp3加工费上调至20～25w/t（此前15w），hvlp4加工费上调至25w~30w/t（此前21～22w）。

下代M9方案

• M8明年主力，期待M9放量，M9 Q布+hvlp4含量较高。
• 明后年hvlp3+4成为最大增量，Q布关注27年业绩释放确定性。