核心观点与市场分析
- 市场观点：招商通信在市场低迷时坚定看好光模块行业，认为当前分歧点为重要机会。行业经历两个季度强相对收益后，现处于新一轮分歧，但基本面支撑较强，即使非底部也至少为相对底部。
- 行业利好：北美算力投入密集，英伟达、OpenAI等巨头加速融资，Meta等承诺巨额资本支出，推动光模块需求增长，预计订单将加单。
技术趋势与行业变革
- 技术演进：从Scale-out（柜外互联）转向Scale-up（机柜内互联），光进铜退趋势明显。柜内带宽需求远超柜外，超节点互联带宽为柜外的九倍，推动高速光模块需求。
- 超节点爆发：NV、华为、Meta等推动超节点发展，明年NVL144节点，后年达576节点，柜内带宽指数级增长。华为发布8000+卡GPU互联方案，全部采用光连接。
- 创新驱动：光模块行业技术密集，创新是核心护城河。龙头如中际旭创自研硅光芯片，提升利润率，并拓展OCS交换机、CPO交换等新领域。
竞争格局与供应链
- 龙头优势：光模块行业壁垒高，龙头优势增强，呈现Winners-take-all格局。二线厂商进入海外市场多为中低端产品外溢，高端产品仍由龙头主导。
- 供应链稀缺：上游芯片、CW激光器等紧缺，利好龙头厂商。订单规模优势和长期合作使龙头能锁定产能，供需关系利好头部企业。
利润与估值
- 头部厂商利润：终端客户加单优先流向龙头，如中际新易盛。上游物料供不应求或推高价格，高端产品规模化降低成本，硅光模块放量将提升利润。
- 估值重塑：光模块行业持续高增长，EPS驱动估值有望提升。中际新易盛等龙头公司估值或迎来重塑，具备高性价比。
关键数据与事件
- 市场量预测：2026年800G光模块需求4500万次，1.6T需求1100万次，部分CSP可能加单。
- 订单加单：英伟达1.6T订单量超预期，头部厂商已收到加单邮件，交叉验证属实。
- 技术进展：Marvell、博通DSP方案取得进展，硅光源产能提升补充EML芯片不足。
投资建议
- 推荐标的：中际新易盛（NV核心模块厂，1.6T加单后估值仅13倍，极具性价比）、汇绿生态（外溢代工厂，800G代工占比超60%，明年业绩可超8亿）、源杰科技（硅光和CW光源提供补充，涨价和出货量维度潜力巨大）。
- 交易机会：市场情绪冰点，回调为上车机会，年底浮盈减仓短期兑现合理，但基本面无忧。
