深芯盟晶圆制造（Foundry&IDM）行业调研分析报告总结
一、晶圆代工行业概况
- 定义与模式：晶圆代工（Foundry）指专门从事半导体晶圆生产制造的企业，为芯片设计公司提供晶圆生产服务；集成器件制造商（IDM）涵盖芯片设计、制造、封装测试及销售等全产业链环节；Fablite（轻晶圆厂）模式结合IDM和外包代工特点，保留部分自有生产能力，委外非关键环节。
- 全球市场概况：2023年全球晶圆代工产业营收下滑12.5%至1215亿美元，前十大厂商营收为1115.4亿美元，同比减少13.6%。预计2024年市场规模达1272.71亿美元。主要企业包括台积电、三星、英特尔、联电、格芯、中芯国际等。2024年Q2行业实现10.2%环比增长及19.6%同比增长，达到335亿美元，但仍低于峰值。
- 国内“北上深”市场概况：
- 发展现状：2023年中国集成电路产业销售规模12276.9亿元，同比增长2.3%，其中晶圆制造业销售额3874亿元，同比增长0.5%。12英寸产能预计新增约13.5万片/月，主要集中在上海和广东。
- 技术对比：上海以中芯国际、华虹集团为代表，中芯国际实现14nm量产，华虹擅长特色工艺；北京以燕东微、赛微电子为代表，燕东微覆盖90nm及以上工艺，赛微电子聚焦MEMS特色工艺；深圳以方正微、鹏芯微为代表，方正微擅长碳化硅器件，鹏芯微提供28nm/20nm逻辑芯片服务。
- 产能及分布：截至2023年，中国12英寸晶圆生产线40条，8英寸49条，6英寸77条。产能分布：长三角＞京津环渤海＞珠三角。主要企业产能：中芯国际上海/北京产能合计约123.5万片/月，华虹约124万片/月，积塔集成约12.5万片/月。
二、全球晶圆厂制程工艺演进路线
- 工艺演进：芯片制造工艺不断进步，从500nm降至3nm，未来将向2nm及更先进制程发展。
- 工艺分类：分为先进制程（≤14nm）、中等制程（28nm-45nm）、成熟制程（65nm-0.13um）、特色工艺（0.25um-0.5um）。
- 主要企业工艺路线：
- 台积电：覆盖7nm以下先进制程及7nm以上成熟制程，5nm制程为最大营收来源。计划2025年第四季度量产2nm制程，2026年量产HPC用背面供电技术的“N2P”，2026年下半年推出1.6nm制程TSMCA16。
- 三星：主节点为4nm（SF4）和2nm（SF2），采用FinFET和GAA技术。计划2024年下半年量产第二代3nm工艺，2027年大规模生产2nm工艺（SF2Z），2025年量产4nm工艺变体SF4U，预计2027年量产1.4nm工艺。
- 英特尔：按“四年五个制程节点”推进，Intel7（10nm）、Intel4（7nm）已量产，Intel3（3nm）、20A（2nm）、18A（1.8nm）将在未来几年推出。Intel3已大批量生产，20A计划2024年推出，18A计划2025年开始投产，14A和14A-E预计2026年投产。
三、全球晶圆代工TOP10分析
- 中芯国际与台积电对比：
- 工艺技术：台积电3nm，中芯国际14nm，差距3-4代。台积电先进制程（7nm及以下）占67%，中芯国际以成熟制程为主，N+1工艺性能提升20%，功耗降低57%。
- 企业运营和财务：2023年台积电营收4950.38亿元，净利润1911.78亿元，同比下降；中芯国际营收452.5亿元，净利润48.23亿元，同比下降。台积电先进制程占比提升，Q4平均单片晶圆收入达6636美元/片；中芯国际Q4产能利用率76.8%。
- 核心客户和市场：台积电客户以苹果、英伟达等全球知名企业为主，北美客户占比68%；中芯国际客户以国内企业为主，中国客户占比80.1%。
- 优势：台积电优势在于先进制程、高良率、庞大产能；中芯国际优势在于28nm成熟制程布局和本土市场。
- 资本开支：台积电2023年资本开支304.5亿美元，预计2024年280-320亿美元；中芯国际2023年资本开支74.7亿美元，预计2024年持平。
- 格罗方德：背靠美国市场，追求差异化竞争，拥有28nm、12nm、14nm等工艺平台，注重特色工艺，如RFSOI、SiPh、SiGe等。
- X-FAB：专注于汽车、工业、医疗领域的模拟和混合信号工艺，提供110nm BCD-on-SOI解决方案，技术节点覆盖150nm至0.6μm。
- 晶合集成：全球面板驱动芯片代工龙头，N1厂产能10万片/月，N2厂预计2024年产能4万片/月，覆盖55nm-40nm工艺。
- 世界先进：专注8英寸晶圆，产品主要分布在电源管理、面板驱动IC，持续研发高压、BCD、SOI等工艺。
- 联电：布局28/22nm特色工艺，提供嵌入式高压、RFSOI/BCD、CIS等制程，积极布局中国大陆市场，与英特尔合作开发12nm技术。
- 华虹公司：立足于先进“特色IC+功率器件”战略，覆盖1μm至90nm（8英寸）和90nm至55nm（12英寸）工艺，特色工艺平台包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、射频等。
- 力积电：最大存储器芯片制造公司，提供先进存储、客制化逻辑IC、分离式元件服务，拥有3DWoW技术，采用铝制程降低成本。
- 高塔半导体：模拟芯片代工领先者，专注射频、高性能模拟、高压电源管理、车规级芯片、传感器芯片等领域，与英特尔合作提供代工服务。
四、26家国内晶圆制造企业画像
- 企业概况：涵盖中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成、芯粤能、赛微电子、鹏芯微、新微半导体、荣芯半导体、积塔半导体、鼎泰匠芯、长鑫存储、华润微、士兰微、粤芯半导体、方正微、燕东微、增芯科技、武汉新芯、奥松电子、青岛芯恩、比亚迪半导体、积海半导体、深爱半导体、三安光电等26家国内企业。
- 技术亮点：涉及逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非易失性存储、MEMS、碳化硅、功率器件、图像传感器、特色工艺等领域。
- 企业简介：涵盖Foundry和IDM模式，部分企业专注特色工艺，如MEMS、功率器件、化合物半导体等。
- 工艺平台：覆盖不同技术节点和工艺类型，如8英寸/12英寸、150nm-55nm、28nm、22nm、40nm、65nm、90nm等。
五、晶圆代工未来趋势
- IC设计趋势：向更大芯片、系统集成发展，推动封装技术创新。
- 晶圆代工2.0：台积电将封装、测试、光罩等纳入晶圆代工产业范围，提供一站式服务。
- 先进封装竞争：日月光、安靠、长电科技、台积电、三星、英特尔等占据近80%市场份额。
- AI芯片需求：AI芯片与HBM需求迅猛增长，推动行业扩张。
- 国内市场复苏：中芯国际2024年Q2全球晶圆代工行业营收占比达6%，连续蝉联全球第三。本土化需求加强，市场需求有望提升。
六、结语与展望
2024年AI芯片市场需求持续攀升，国内晶圆代工产业产能利用率提升，市场复苏速度超越全球其他地区，本土化需求加强，未来发展潜力巨大。
